达索系统亮相第十四届国际航空航天博览会,展示了基于3DEXPERIENCE平台的航空航天行业解决方案以及丰富的全球化经验和案例。
当我们将全部时间用于思考和探讨芯片设计时,我们很容易遗忘封装设计的重要性。多年来,半导体封装已经从非常基本的I…
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