半导体行业协同研发
为了设计出满足所有市场需求的产品,每个半导体设计项目都必须具备在整个设计链中协调和重用数据、流程和信息的多功能团队环境。
提供了试验设计、优化设计、近似模型和质量工程等一套完整的优化算法包,来帮助用户深入全面的了解产品的设计空间,明晰设计变量与设计目标之间的关系,进而实现多学科多目标优化。
达索系统增材制造解决方案实现了端到端一体化全流程解决方案,可以实现从原材料研究到创成式设计、工艺设计、工艺仿真仿真、并且还延续到增材制造完成后的热处理、线切割等工艺,涵盖了各个方面的内容。
达索系统于2021年11月23日发布了3DEXPERIENCE Platform R2022X 版本,3DEXPERIENCE CATIA R2022X提供了多项面向设计师、工程师、系统工程师和建筑设计师的增强功能。让我们一起看看CATIA有哪些新功能吧!
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