Semiconductor Packaging Performance
半导体封装性能
使用最先进的电磁、结构和热仿真技术提高封装可靠性并降低故障风险
Improve package reliability and reduce risk of failure using state-of-the-art electromagnetic,structural and thermal simulation technologies
通过半导体封装行业性能流程，用户将能够：
- 实现高性能、坚固且可靠的封装设计，以最大限度地降低保修索赔和召回的风险
- 使用集成的设计和仿真环境，确保符合所有设计要求和行业标准
- 优化封装的电磁、热和结构性能
- 将封装设计对信号和电源完整性的影响降至最低